pulsonix Thermal ANlysis
Pulsonix TRM Thermal Analysis (PDM)
Le schede sono sempre più piccole, i componenti più densi, le correnti più aggressive. Il calore si accumula silenziosamente. Hotspot invisibili. Guasti prematuri. Prodotti che falliscono sul campo.
Thermal issues non sono più un "problema futuro".
Sono la minaccia numero uno per l'affidabilità del tuo progetto oggi.
E se potessi vedere esattamente dove e quanto si scalda la tua scheda prima di produrla?
TRM + Pulsonix
La simulazione termica ed elettrica (PDN) che integra design e analisi in un flusso semplice,
veloce e incredibilmente preciso.
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Calcola temperature reali strato per strato
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Predice heating da correnti + componenti
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Mostra hotspot, voltage drop e density di corrente
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Tutto dentro un’interfaccia intuitiva e potente
Niente più sorprese in prototipo. Niente più redesign costosi all’ultimo minuto.
Solo la certezza che il tuo PCB reggerà anche sotto stress estremo.
Analisi di Scheda, Componenti
e Correnti
TRM non si limita a stime approssimative. Risolve in 3D le equazioni differenziali del potenziale elettrico e del campo termico strato dopo strato, via dopo via.
Correnti DC reali immesse ed estratte da connettori, pad o piste ad alta densità
Il calore generato dai componenti
e dall'effetto Joule si propaga
attraverso la scheda.
Tutto il calore viene ceduto all'aria ambiente con un coefficiente di trasferimento termico realistico (che include anche la componente
di raggiamento)
Niente formule semplificate.
Niente supposizioni generiche.
Solo fisica accurata che predice esattamente dove nascono gli hotspot, quali net rischiano di fondere la traccia e quanto margine hai davvero prima del guasto.
TRM Interface
Immagina di poter lanciare una simulazione termica ed elettrica precisa, senza esportare Gerber, senza compilare BOM manuali, senza scrivere una riga di codice o configurare file complicati.
Con l'interfaccia nativa Pulsonix-TRM tutto questo sparisce.
Un solo click e Pulsonix raccoglie
automaticamente ogni informazione che serve a TRM:
Struttura completa degli strati (layer stack) con materiali e spessori reali
Tracce, piani di rame, via, aree di copper pouring
Dati dei componenti (potenza dissipata, footprint, package termico)
Netlist con correnti assegnate e alimentazioni
Tutto passa direttamente a TRM, pronto per la simulazione 3D accurata.
Niente errori di traduzione dati.
Niente versioni diverse tra design e analisi.
Thermal Probe
Il TRM Genera automaticamente immagini a colori di tutte le variabili termiche ed elettriche, su ogni strato della tua scheda.
Mappe di temperatura strato per strato
Distribuzione del potenziale, densità di corrente, gradienti di calore
Termogrammi infrarossi calcolati per il lato top e bottom, esattamente come li vedresti con una termocamera professionale
E il meglio? TRM crea un file di report completo + immagini pronte all'uso.
Con l'interfaccia integrata Pulsonix-TRM, importi tutto in un click e lo sovrappongo direttamente sul tuo layout PCB.
Ora vedi hotspot, piste che scottano, zone a rischio de-laminazione o fusione sovrapposte al tuo design reale.